在科技日新月异的今天，舱驾一体化正逐步成为汽车行业智能化发展的必然趋势，这一趋势不仅深刻影响着汽车制造商，也为手游芯片厂商带来了新的机遇与挑战，四维图新旗下杰发科技CTO李文雄在2024中国汽车软件大会上，以《舱驾一体化浪潮下芯片厂商的创新之路》为主题，分享了杰发科技在汽车智能化芯片领域的实践与前瞻性思考，本文将从手游公司的角度，结合李文雄的解读，探讨手游芯片厂商如何迎接舱驾一体化带来的创新挑战，并探索新的发展路径。
舱驾一体化：汽车行业的智能化浪潮
舱驾一体化，即智能座舱与智能驾驶两大领域的深度融合，旨在通过高度集成的电子电气架构，提升驾驶的安全性、舒适性和便捷性，这一趋势的背后，是消费者对智能化、个性化出行体验的不断追求，以及汽车行业对降本增效的迫切需求。
从硬件角度看，舱驾一体化要求将座舱域和智驾域集成到一个高性能计算单元中，同时支持智能驾驶和智能座舱功能，这要求芯片厂商提供具备高算力、低功耗、高集成度的解决方案，从软件角度看，舱驾一体化带来的系统架构迭代，要求芯片厂商提供能够支持复杂软件生态、实现高效数据交互和共享的操作系统和中间件。
手游芯片厂商的机遇与挑战
对于手游芯片厂商而言，舱驾一体化带来的不仅是技术上的挑战，更是市场机遇的拓展，随着汽车智能化程度的提升，智能座舱和智能驾驶对芯片的需求日益增加，为手游芯片厂商提供了新的增长点，舱驾一体化要求芯片厂商具备跨领域的技术整合能力，这对手游芯片厂商的技术储备和创新能力提出了更高要求。
机遇一：市场拓展
舱驾一体化推动了汽车智能化的发展，为手游芯片厂商提供了广阔的市场空间，据预测，未来几年内，智能汽车市场规模将持续增长，智能座舱和智能驾驶将成为主要增长点，手游芯片厂商可以凭借在高性能计算、低功耗设计、图形处理等方面的技术优势，切入智能汽车市场，为汽车制造商提供定制化的芯片解决方案。
机遇二：技术创新
舱驾一体化要求芯片厂商在技术创新上不断突破，为了满足智能座舱和智能驾驶对高算力、低功耗、高集成度的需求，手游芯片厂商需要不断探索新的芯片架构、封装技术和制造工艺，采用先进的Chiplet封装技术，可以实现芯片的高性能、低功耗和高集成度，满足舱驾一体化的需求。
挑战一：技术整合
舱驾一体化要求芯片厂商具备跨领域的技术整合能力，智能座舱和智能驾驶分别涉及图形处理、深度学习、传感器融合等多个技术领域，要求芯片厂商能够将这些技术有机整合在一起，提供一体化的解决方案，这对于手游芯片厂商而言，是一个全新的挑战。
挑战二：生态构建
舱驾一体化带来的系统架构迭代，要求芯片厂商构建支持复杂软件生态的操作系统和中间件，这要求手游芯片厂商不仅要具备硬件设计能力，还要具备软件生态构建能力，目前手游芯片厂商在软件生态构建方面还存在一定短板，需要加强与软件开发商、操作系统提供商等合作伙伴的合作，共同构建完善的软件生态。
手游芯片厂商的创新路径
面对舱驾一体化带来的机遇与挑战，手游芯片厂商需要积极探索新的创新路径，以应对市场变化和技术挑战。
路径一：加强技术研发
手游芯片厂商需要加大在高性能计算、低功耗设计、图形处理等方面的技术研发力度，不断提升芯片的性能和集成度，还需要积极探索新的芯片架构、封装技术和制造工艺，以满足舱驾一体化的需求。
路径二：拓展应用领域
手游芯片厂商可以积极拓展应用领域，将芯片技术应用于智能汽车、智能家居、可穿戴设备等新兴领域，通过拓展应用领域，不仅可以为手游芯片厂商带来新的增长点，还可以提升芯片技术的通用性和市场竞争力。
路径三：构建软件生态
手游芯片厂商需要加强与软件开发商、操作系统提供商等合作伙伴的合作，共同构建完善的软件生态，通过构建软件生态，可以提升芯片技术的附加值和竞争力，为手游芯片厂商在舱驾一体化市场中赢得更多机会。
路径四：加强人才培养
手游芯片厂商需要加强人才培养和引进力度，培养具备跨领域技术整合能力的复合型人才，通过加强人才培养和引进力度，可以提升手游芯片厂商的技术创新能力和市场竞争力，为应对舱驾一体化带来的挑战提供有力支持。
杰发科技的实践案例
作为汽车智能化芯片领域的领军企业之一，杰发科技在舱驾一体化方面取得了显著成果，杰发科技首款全新车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片SoC解决方案AC8025AE，顺应了当下跨域融合、高性能、智能化、多生态和国产化等行业趋势，该芯片采用多核异构设计，内部集成高性能座舱域和行泊域处理器，可提供CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，实现APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解决方案。
AC8025AE的成功推出，不仅展示了杰发科技在舱驾一体化方面的技术实力和创新能力，也为手游芯片厂商应对舱驾一体化带来的挑战提供了有益借鉴。
舱驾一体化正逐步成为汽车行业智能化发展的必然趋势，为手游芯片厂商带来了新的机遇与挑战，手游芯片厂商需要积极探索新的创新路径，加强技术研发、拓展应用领域、构建软件生态和加强人才培养等方面的工作，以应对市场变化和技术挑战，也需要加强与汽车制造商、软件开发商等合作伙伴的合作，共同推动舱驾一体化技术的发展和应用。
参考来源
基于四维图新旗下杰发科技CTO李文雄在2024中国汽车软件大会上的演讲内容，并结合了汽车行业和手游芯片行业的最新发展趋势和技术动态进行撰写。
