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在科技日新月异的今天，手游行业作为数字娱乐的重要组成部分，正以前所未有的速度蓬勃发展，随着玩家对游戏体验要求的不断提升，手游画面的精美程度、运行流畅度以及交互性都成为了衡量一款游戏成功与否的关键指标，而这些指标的实现，离不开高性能芯片的支撑，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）携手多家投资机构，共同投资了专注于高性能芯片高可靠封装解决方案的北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”），这一举动不仅为清连科技注入了强劲的发展动力，更为手游产业的高性能芯片需求提供了有力保障，共同绘制出高性能芯片封装的新未来。
一、华为哈勃等投资清连科技，共筑高性能芯片封装基石
华为哈勃作为华为旗下的投资平台，自成立以来便专注于半导体产业链和软件等领域的投资，涵盖了EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等多个细分领域，此次投资清连科技，是华为哈勃在高性能芯片封装领域的一次重要布局。
清连科技成立于2021年11月，坐落于北京经济技术开发区北工大科技园，是一家致力于高性能芯片高可靠封装解决方案的企业，公司依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，并解决了当前银烧结存在的痛点，清连科技还是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一，拥有丰富的器件可靠性评价经验。
据天眼查信息显示，华为哈勃已成为清连科技的第八大股东，持股比例达到1.0542%，此次投资不仅为清连科技带来了更多的资源和支持，也标志着华为进一步深化其在半导体产业上下游布局的战略举措，随着新股东的加入，清连科技的注册资本由原先的约347.1万人民币增至约406.5万人民币，这一增长不仅体现了公司实力的提升，更为其后续的技术研发和市场拓展提供了充足的资金支持。
清连科技：高性能芯片封装的领先者
在高性能芯片封装领域，清连科技凭借其突出的核心技术和强劲的研发实力，已成为该领域的佼佼者，公司专注于功率器件的高可靠封装解决方案，涵盖高端封装材料与装备的研发、生产、销售，以及封装工艺的开发与器件可靠性评价，经过10余年的技术积累与研发，公司已成功开发出与欧美产品相媲美的银烧结材料，并引领国际的铜烧结材料，同时配备了先进的封测装备。
银/铜烧结技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，在当前的半导体市场中，银烧结技术已成为SiC等高性能芯片封装的理想解决方案，其卓越的导电导热性、稳定的化学性质以及低温连接与高温服役的能力，使得该技术在商业化应用中脱颖而出，而铜烧结技术则以其成本效益高、导电导热性能与银烧结相当、实现Cu-Cu键合、有效缓解芯片与基板热膨胀系数差异以及卓越的抗电化学迁移能力等优势，成为高性能芯片封装的又一创新解决方案。
为了满足不同的封装需求，清连科技还提供了多种设备选择，包括离线式银/铜烧结设备、在线式银/铜烧结设备、热贴/预烧结设备、热阻测试设备以及定制化键合设备等，这些设备不仅适用于纳米银膜和纳米铜膜的加工与测试，还能满足特殊封装需求，确保产品的高性能与稳定性。
高性能芯片封装：手游产业的强劲引擎
对于手游产业而言，高性能芯片的重要性不言而喻，它不仅是游戏画面精美、运行流畅的基础保障，更是提升玩家游戏体验的关键因素，随着手游市场的不断扩大和玩家需求的不断提升，对高性能芯片的需求也日益迫切。
清连科技作为高性能芯片封装的领先者，其先进的技术和解决方案为手游产业提供了有力的支撑，通过采用清连科技的银/铜烧结技术和相关封装设备，手游公司可以获得更加稳定、高效的高性能芯片，从而提升游戏的运行速度和画面质量，为玩家带来更加流畅、逼真的游戏体验。
清连科技还致力于推动高性能芯片封装技术的创新与发展，通过与华为哈勃等实力股东的深度合作，清连科技将获得更多的行业资源和技术支持，助力其在高性能芯片封装领域取得更加显著的成果，这些成果不仅将推动清连科技自身的快速发展，也将为手游产业带来更多的创新技术和解决方案，推动整个产业的持续进步。
展望未来：共筑高性能芯片封装新未来
展望未来，随着5G、人工智能、物联网等技术的不断发展，手游产业将迎来更加广阔的发展前景，而高性能芯片作为手游产业的核心支撑之一，其重要性将愈发凸显。
华为哈勃等投资机构对清连科技的投资，不仅为清连科技带来了更多的发展机遇和挑战，也为手游产业的高性能芯片需求提供了有力保障，通过整合双方在技术研发、市场拓展等方面的优势资源，双方将形成更强的竞争合力，共同应对市场竞争压力。
清连科技也将继续秉持创新、务实的发展理念，不断推动高性能芯片封装技术的创新与发展，通过与国内外众多龙头企业的深度合作与产品开发，清连科技将不断提升自身的技术实力和市场竞争力，为手游产业提供更加优质、高效的高性能芯片封装解决方案。
手游攻略数据：高性能芯片带来的极致体验
在手游攻略数据方面，高性能芯片的应用同样至关重要，以下是一些关于高性能芯片如何提升手游攻略数据的具体案例：
1、游戏画面质量：采用高性能芯片的手游，其画面质量往往更加精美、细腻，在《原神》这款游戏中，高性能芯片可以呈现出更加逼真的光影效果和更加丰富的色彩层次，让玩家仿佛置身于游戏世界之中。
2、游戏运行速度：高性能芯片具有更高的处理速度和更强的运算能力，可以确保手游在运行过程中更加流畅、稳定，在《王者荣耀》这款游戏中，高性能芯片可以确保玩家在团战时不会出现卡顿、延迟等现象，从而更加准确地释放技能和进行操作。
3、游戏交互性：高性能芯片还可以提升手游的交互性，在《和平精英》这款游戏中，高性能芯片可以确保玩家在开枪、跳跃等操作时能够迅速响应，从而更加准确地击中目标或完成动作。
华为哈勃等投资清连科技，共同筑就高性能芯片封装的新未来，这一举动不仅为清连科技带来了更多的发展机遇和挑战，也为手游产业的高性能芯片需求提供了有力保障，随着高性能芯片封装技术的不断创新与发展，我们有理由相信，未来的手游产业将呈现出更加精彩纷呈的局面，为玩家带来更加极致的游戏体验。
参考来源：
1、电子发烧友网相关报道
2、百家号相关报道
3、搜狐网相关报道
