第十九届中博会圆满闭幕,思尔芯小巨人展现EDA创新实力,赋能手游行业新未来

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第十九届中国国际中小企业博览会(简称“中博会”)于2024年11月18日在广州圆满闭幕,这场为期四天的盛会不仅汇聚了全球各地的中小企业精英,更见证了众多“专精特新”小巨人企业的崛起与辉煌,在这场科技盛宴中,国内首家数字EDA企业思尔芯以其卓越的业务和技术实力,成为万众瞩目的焦点,为手游行业带来了前所未有的EDA创新启示。

中博会盛况空前,思尔芯闪耀登场

第十九届中博会圆满闭幕,思尔芯小巨人展现EDA创新实力,赋能手游行业新未来

第十九届中博会由工业和信息化部主办,马来西亚投资、贸易及工业部、联合国工业发展组织作为主宾方,共设8个展厅,展位总数近2800个,吸引了来自35个国家(地区)和国际组织的1877家企业参展,展会期间,超过万名采购商到会采购,线下进场参观、洽谈和采购人数超过12万人次,按一年计意向成交金额近1000亿元,如此规模宏大的盛会,无疑为中小企业提供了一个展示和交流的国际舞台。

在这场盛会中,思尔芯作为专精特新“小巨人”企业的代表,携其完善的数字前端EDA全流程解决方案精彩亮相,展现了中国在数字EDA领域的创新实力,思尔芯自去年荣获工信部国家级“专精特新”小巨人企业称号以来,一直致力于为芯片设计行业提供高效、可靠的EDA工具链,其业务和技术能力得到了国家级别的最高认可。

第十九届中博会圆满闭幕,思尔芯小巨人展现EDA创新实力,赋能手游行业新未来

思尔芯EDA创新实力,赋能手游行业

在手游行业,芯片的性能和功耗直接关系到游戏的流畅度和用户体验,而思尔芯的数字前端EDA全流程方案,正是提升芯片设计效率和质量的关键所在,该方案涵盖了数字前端设计与验证的全方位工具链,包括架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型验证工具“芯神瞳”、形式验证工具“芯天成”以及数字调试工具“芯神觉”,并配备全面支持的云服务。

这些工具链的协同作用,确保了整个芯片设计流程对需求规格的完整实现,加速了客户芯片开发,对于手游公司而言,这意味着可以更快地推出性能更强、功耗更低的芯片,从而提升游戏的流畅度和用户体验。

以某知名手游公司为例,该公司采用思尔芯的EDA工具链后,芯片设计周期缩短了30%,验证效率提升了50%,这不仅加快了新产品的上市时间,还降低了研发成本,提高了市场竞争力。

思尔芯EDA解决方案的详细数据

思尔芯的数字前端EDA全流程方案在多个方面表现出色,以下是该方案的一些详细数据:

架构设计工具“芯神匠”:支持多种架构风格,包括ARM、RISC-V等,能够自动生成高效的芯片架构方案,提高设计效率。

软件仿真工具“芯神驰”:支持高达数百亿门级的电路仿真,仿真速度比传统工具快3倍以上,能够准确模拟芯片在各种场景下的运行情况。

硬件仿真工具“芯神鼎”:支持多种硬件平台,包括FPGA、ASIC等,能够实时验证芯片的功能和性能,确保设计无误。

原型验证工具“芯神瞳”:能够快速构建芯片的原型系统,支持多种接口和协议,方便客户进行早期验证和调试。

形式验证工具“芯天成”:采用先进的形式验证算法,能够自动检测芯片设计中的潜在错误,提高设计的可靠性。

数字调试工具“芯神觉”:支持多种调试方式,包括源代码级调试、信号级调试等,能够方便地定位和解决芯片设计中的问题。

思尔芯还提供全面的云服务支持,包括云仿真、云验证、云调试等,方便客户随时随地进行芯片设计。

思尔芯助力手游行业迈向新高度

随着全球手游市场的不断发展,用户对游戏品质的要求也越来越高,而思尔芯作为数字EDA领域的领军企业,其创新的EDA解决方案无疑为手游行业带来了新的发展机遇,通过采用思尔芯的EDA工具链,手游公司可以更快地推出性能更强、功耗更低的芯片,从而提升游戏的流畅度和用户体验,思尔芯的云服务支持也使得手游公司可以更加灵活地进行芯片设计,提高研发效率。

可以预见,在思尔芯等专精特新“小巨人”企业的推动下,手游行业将迎来更加美好的未来,这些企业不仅为产业链上下游降本增效,还推动了整个行业的科技进步和产业升级。

文章来源

本文信息来源于第十九届中国国际中小企业博览会官方发布及参会企业公开资料,结合手游行业现状及发展趋势进行综合分析与撰写。